电子热导试验

检测项目

1.热导率测定：稳态热导率，瞬态热导率，方向性热导率。

2.热扩散率测试：面内热扩散率，厚向热扩散率，温度依赖热扩散率。

3.界面热阻分析：界面热阻，接触热阻，界面导热均匀性。

4.热容与比热：比热容，体积热容，温度区间比热。

5.热稳定性：热导率温度稳定性，热导率时间稳定性，热衰减特性。

6.材料均匀性：热传导均匀性，局部热异常，孔隙影响测试。

7.结构各向异性：面内各向异性，厚向各向异性，层间差异。

8.热循环影响：热循环后热导率变化，热疲劳影响，循环稳定性。

9.封装影响测试：封装材料热导率，封装界面热阻，封装结构影响。

10.温度梯度响应：温度梯度下热传导，梯度稳定性，梯度响应时间。

11.湿热影响：湿热环境热导变化，吸湿影响，热导恢复性。

12.老化影响：老化前后热导率对比，热性能退化，老化稳定性。

检测范围

功率器件芯片、导热硅脂、导热垫片、陶瓷基板、金属基板、石墨散热片、热界面材料、封装树脂、引线框架、焊料层、散热模块、绝缘片、导热胶、柔性电路板、覆铜板、散热涂层、散热片材料、封装壳体、热管材料、散热复合材料

检测设备

1.稳态热导率测试装置：用于测定材料在稳态条件下的热导率。

2.瞬态热导率测试装置：用于获取材料在瞬态传热过程中的热导性能。

3.激光热扩散测试装置：用于测量材料热扩散率并推算热导率。

4.界面热阻测试装置：用于测试不同材料接触界面的热阻水平。

5.差示扫描量热装置：用于测定比热容及热容随温度变化。

6.热循环试验装置：用于模拟热循环条件下热性能变化。

7.恒温恒湿试验装置：用于测试湿热环境对热导性能的影响。

8.红外热成像装置：用于观察样品表面热分布与均匀性。

9.热流计测试装置：用于测定热流密度及稳态热传导能力。

10.高温稳定性试验装置：用于测试高温条件下热导率稳定性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.